產品詳細富士NXT M3III貼片機參數：
對象電路板尺寸（LxW）：
48mmx48mm～534mmx510mm（雙搬運軌道規(guī)格）
48mmx48mm～534mmx610mm（單搬運軌道規(guī)格）
*雙搬運時（W）280mm為止。超過280mm時為單搬運。
元件搭載數：MAX20種類（以8mm料帶換算）
電路板加載時間：
雙搬運軌道:連續(xù)運轉時0sec，單搬運軌道:2.5sec（M3Ⅲ各模組間搬運）
模組寬度：320mm
機器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm H：1476mm
吸嘴數量：12
產能（cph）：25,000元件有無確認功能ON:24,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調整）結果。
吸嘴數量：4
產能（cph）：11,000
対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
吸嘴數量：1
產能（cph）：47,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
智能供料器：對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帯
管裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤単元：對應料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M),276×330mm(料盤単元-LT),143×330mm(料盤単元-LTC)
選項：
料盤供料器、PCUII（供料托架更換単元）、MCU(模組更換単元)、管理電腦置放臺、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax
特征1
提高了生產率
通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外，使用新型高速工作頭「H24工作頭」后，每個模組的元件貼裝能力高達35,000CPH*，比NXT II提高了約35%。
* 是在本公司條件下的測定結果。
特征2
對應03015元件貼裝精度±25μm*
NXT III不僅可以對應現在生產中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的03015超小型元件。
此外，通過采用比現有機種更具剛性的機器構造、獨自的伺服控制技術以及元件影像識別技術，可以達到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
* 是在本公司條件下的測定結果。
* 根據本公司2013年6月的調查結果。
特征3
提高了操作性
繼承了在NXT系列機器上得到高度好評的不需要語言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設計。
與現有的操作體系相比減少了按鍵次數，同時方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯誤。
特征4
具有高度的兼容性
NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺、供料器和料盤單元等元件供應單元、料站托架和料站托架成批更換臺車等主要單元等，可以原封不動地使用在NXT III中。
