回流焊在電子產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用已經(jīng)變成必不可少的生產(chǎn)流程，特別是在是無鉛回流焊，在當(dāng)代環(huán)境保護電焊焊接層面，起了至關(guān)重要的實際效果，下邊解說好多個回流焊普遍疑惑的解決方式 ，期望能夠給大伙兒一些參照，并誠請同行業(yè)的師友給與填補和改正。

助焊液焦化廠是回流焊技術(shù)性中分外普遍的難點，一般原因全是過熱所造成。解決的方式 可以應(yīng)用加上帶速，也許降低預(yù)置區(qū)溫。

回流升降機
出現(xiàn)錫橋接的原因有3個：精準(zhǔn)定位不適度或鋼網(wǎng)背面有錫;錫漿坍落;加溫速率過快。解決方式 ：查詢精準(zhǔn)定位或清潔網(wǎng)板，調(diào)節(jié)復(fù)印工作壓力;加上金屬材料成份、黏度;調(diào)節(jié)溫度時刻曲線圖到適合。錫拆遷或坍落由于回流焊濕冷請求超時或工作溫度過高所產(chǎn)生的，自然也將會是錫漿粘結(jié)力小的緣故。解決方式 有：調(diào)養(yǎng)曲線圖或加上帶速也許操縱空氣相對濕度;選擇適合的錫漿。
元器件豎起現(xiàn)象在無鉛回流焊中比照普遍，大多數(shù)由于加溫速率過快或不勻稱產(chǎn)生，倘若元器件的可焊性差，錫漿成份不平穩(wěn)也易展現(xiàn)這類缺陷。解決的方式 是：調(diào)節(jié)溫度的時刻曲線圖，細(xì)心查詢元器件，選擇高品質(zhì)供應(yīng)商，采用可焊性好的錫漿。